在設備中的何處儲存敏感密鑰？
我正在研究一些安全功能，這些功能應該由消費設備的韌體執行，其與伺服器的通信必須是安全的。
任何數據交換都基於對稱密碼學，密鑰由“橢圓曲線 Diffie Hellman 密鑰協議”創建。
由於成本原因，省略了專用硬體安全模組 (HSM)。取而代之的是，所有加密算法都在闆卡韌體中執行，另外還由 MCU 上的強大硬體加速器直接支持以處理 AES 和 ECC。
- 所有 RAM 和使用的快閃記憶體都在 MCU 內部。
- JTAG 介面被禁用。
- 不使用外部儲存器。
- 除了直接在韌體中執行之外，所有加密算法都是最先進的。
懸而未決的問題是，在哪裡儲存敏感密鑰：
從安全的角度來看，將私鑰和對稱密鑰保存在 MCU 的快閃記憶體中是否可以*接受，因為除了將功耗監控作為側通道攻擊之外，沒有辦法從外部滲透？*為了更安全，所有這些密鑰都由唯一的設備密鑰額外加密，將在工廠啟動時創建。然而，我覺得，因為這個設備密鑰也只保存在內部快閃記憶體中，所以這只能提供很少的額外安全性。
應考慮哪些因素來驗證這種方法是否滿足標準安全要求？不使用專用 HSM 的正確方法是什麼？
由於您的限制，沒有辦法安全地儲存密鑰，這是從硬體的角度來看的。如果它們存在於記憶體中，則幾乎有辦法將它們取出。如果你有辦法更新韌體，我可以在裡面弄點東西把鑰匙拿出來。如果您有一個定制的 IC，那麼添加一個硬體核心的成本將不到一分錢。（我一直和商學院的男孩們討論這個問題，因為違規的成本比在 IC 中投入硬體的成本更高，而且它總是一個導致信任問題的軟體問題）
當我製作一個硬體核心時，關鍵區域是只寫的（e-fuses），所以一旦它們被寫入，就沒有辦法取出密鑰，因為硬體實際上並不存在。
假設您完全在 FLASH 中，獲取密鑰的方法是您選擇更新韌體（除非您不驗證它）。我也從未見過無法重新啟用的 JTAG 介面，因為我們需要在切割前對晶圓上的 IC 進行程式。
另外，我可以在連接上打開你的 IC 和 FIB 以讀出 FLASH。（在大學實驗室大約需要 4 小時）
我只是想不出一種方法來隱藏你的鑰匙，而我無法把它們拿出來。